本機是具有極細化光路設計的精密切割系統,針對線路板(FPC/PCB/FPCB)、FPM/CCM模組、TF卡、覆蓋膜等其他納秒激光加工產品, 具有高精度、無碳化、較低的熱影響及熱應力,切割效率高,穩定性好等特點。
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