本機主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、指紋/攝像頭模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔。針對3C行業和通訊行業的不同產品應用的高精密激光加工。標準通訊接口SMEMA,可根據客戶的不同需求模組定制化。
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