本機主要用于玻璃\藍寶石\陶瓷產品的等透明脆性材料的激光消融切割,可廣泛應用于3C領域指紋模組/攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。
應用范圍:
本機主要用于陶瓷\藍寶石\玻璃產品的等透明脆性材料的激光消融切割,可廣泛應用于3C領域指紋模組/攝像頭模組保護蓋等0.5mm厚度以下產品的高速高質切割與開槽應用。
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