全自動雙頭雙平臺精密切割機

應用范圍：

本機主要用于FPC、PCB、陶瓷基板、PI膜、銅箔等金屬薄片、3C線路板模組、芯片封裝線路板等激光切割、鉆孔、開窗，雙頭雙平臺激光切割機可實現自動上料，對LGA自動切割及分揀。針對3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業的不同產品應用的高精密激光加工。針對切割邊緣和粉塵碳化等有超高要求的材料進行精細化激光加工，具備標準通訊接口SMEMA，可根據客戶的不同需求模組定制化

 設備特點：

?光源模組化設計：可根據不同產品應用搭配綠光、紫外等超快激光器；

?多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動上下料板機、產線在線式等；

?高速橋式雙運動平臺：Cycle Time效率更高，提高生產效率和產能；

?采用直線電機加光學尺全閉環驅動加工平臺，易維護，精度高：

?智能視覺應用：CCD自動對位識別各類Mark點，同軸視覺同步檢測識別等應用特點；

?便捷的軟件操作：標準SMEMA接口，支持遠程控制和數據上傳，文件識別等；

?自主研發創新的雙風口除塵模組，保證產品表面的潔凈度，減少加工過程中產生的污染；

?配置機械手分揀上下料結構，減少人工操作，大幅提高產能和質量：