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超快雙頭精密激光切割機
該機主要用于激光應用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光模組電路板﹨芯片封裝之類的切割﹨鉆孔和深蝕刻等工藝。應用于3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業應用的不同產品的超高精密要求。針對切割便于和超高粉塵碳化要求的材料的精細激光加工。
應用范圍
本機主要用于激光應用5G材料：FPC﹨PCB﹨陶瓷基板﹨PI膜﹨銅箔等金屬箔片﹨3C激光模組電路板﹨芯片封裝之類的切割﹨鉆孔和深蝕刻等工藝。應用于3C行業和通訊行業以及ODM/OEM等行業應用的不同產品的超高精密要求。針對切割便于和超高粉塵碳化要求的材料的精細激光加工。
設備特點
?光源模組化設計：可根據不同產品應用搭配綠光532nm、紫外355nm等超快激光器；
?多種加工模式自由切換：離線式、搭配自動上下料板機、產線在線式等；
?高速橋式雙運動平臺：Cycle Time效率更高，提高生產效率和產能，優質性價比；
?智能視覺應用：CCD自動對位識別各類Mark點，視覺同步檢測識別等應用特點；
?便捷的軟件操作：標準SMEMA接口，支持遠程控制和數據上傳，文件識別等；
?自主研發的煙塵潔凈模組，保證產品表面的潔凈度和生產環境，解決加工過程中產生的污染；
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